Intel BB2.AL.B

Intel Edison Breakout Board User Manual

Model: BB2.AL.B

1. Вступ

The Intel Edison development platform is designed to facilitate the creation of wearables and other Internet of Things (IoT) products. This breakout board provides a robust set of features in a compact size, offering performance, durability, and extensive I/O and software support. It aims to lower the barriers to entry for developers and entrepreneurs, enabling rapid innovation from prototype to production.

This manual provides essential information for setting up, operating, maintaining, and troubleshooting your Intel Edison Breakout Board.

2. Продукт закінчивсяview

The Intel Edison Breakout Board integrates key components and features to support diverse development needs:

Intel Edison Breakout Board

Figure 2.1: Intel Edison Breakout Board. This image displays the compact design of the board, highlighting its various components and connectors.

3. Налаштування

Follow these steps to set up your Intel Edison Breakout Board:

  1. Розпакування: Carefully remove the Intel Edison Breakout Board from its packaging. Inspect for any visible damage.
  2. Джерело живлення: Connect a compatible 1.8V power supply to the designated power input on the board. Ensure the power supply meets the board's voltagе та поточні вимоги.
  3. Підключення USB: Connect the board to your computer using a USB cable. This connection typically provides power and enables serial communication for programming and debugging.
  4. Встановлення драйвера: Install any necessary drivers for your operating system. Refer to the official Intel Edison documentation for specific driver requirements.
  5. Програмне середовище: Set up your preferred development environment (e.g., Yocto Linux, Arduino IDE, Python, Node.js). Ensure all required SDKs and toolchains are installed.
  6. Початкове завантаження: Power on the board. Observe the indicator LEDs for proper boot sequence.

4. Інструкція з експлуатації

The Intel Edison Breakout Board is designed for flexible operation across various development platforms:

5. Технічне обслуговування

Proper maintenance ensures the longevity and reliable operation of your Intel Edison Breakout Board:

6. Вирішення проблем

If you encounter issues with your Intel Edison Breakout Board, consider the following troubleshooting steps:

If problems persist, consult the official Intel Edison community forums or support resources.

7. Технічні характеристики

ОсобливістьСпецифікація
ПроцесорIntel Atom (22 nm Silver Mont microarchitecture), Dual-core CPU, Single-core MCU
ОЗУ4 ГБ
Швидкість пам'яті800 МГц
Жорсткий дискEmbedded MultiMediaCard (eMMC)
Бездротовий тип802.11b, 802.11g, 802.11n (Wi-Fi), Bluetooth LE
Підтримка операційної системиYocto Linux, Arduino, Python, Node.js
Номер моделі товаруBB2.AL.B
Вага товару2.4 унції
Розміри продукту (ДxШxВ)4.17 x 3.43 x 1.57 дюймів
томtage1.8 вольт
ВиробникIntel
ASINB00PTVSZ2U
Дата першої доступності23 березня 2015 р

8. Гарантія та підтримка

For information regarding product warranty, technical support, and additional resources, please refer to the official Intel website or contact Intel customer service. Keep your purchase receipt as proof of purchase for any warranty claims.

Онлайн-ресурси часто включають:

Пов'язані документи - BB2.AL.B

попередньоview BSP на базі Yocto Project* для процесорів Intel® Core™ 11-го покоління на платформах Інтернету речей – Нотатки до випуску MR8
Цей документ містить офіційні нотатки до випуску пакета підтримки плат (BSP) на основі проекту Yocto* для процесорів Intel® Core™ 11-го покоління (Tiger Lake UP3) на платформах Інтернету речей, що включає ядро ​​5.10 та випуск Maintenance Release 8 (MR8). У ньому детально описано конфігурації апаратного та програмного забезпечення, нотатки до випуску компонентів, відомі проблеми та виправлення, що стосуються розробників, які працюють з рішеннями Intel для Інтернету речей.
попередньоview Нотатки до випуску Intel Yocto Project BSP для платформ Інтернету речей Intel Tiger Lake-H 11-го покоління
Нотатки до випуску пакета підтримки плат (BSP) на основі проекту Yocto* для процесорів Intel® Core™ vPro® 11-го покоління, серії Intel® Xeon® W-11000E та процесорів Intel® Celeron® (Tiger Lake-H) на платформах Інтернету речей, ядро ​​5.10. Детальна інформація про версії компонентів, функції, відомі проблеми та виправлення.
попередньоview Intel Yocto Project BSP for Elkhart Lake Processors: Get Started Guide
This guide provides instructions for building a Yocto Project*-based Board Support Package (BSP) for Intel Atom® x6000E, Pentium®, and Celeron® N/J series processors (Elkhart Lake). It covers host system setup, image building, and boot procedures for embedded development.
попередньоview Список підтримуваних процесорів Intel Xeon для материнської плати C621-WD12
Знайдіть детальні характеристики процесорів Intel Xeon Platinum, Gold, Silver та Bronze, сумісних з материнською платою C621-WD12, включаючи серії SKYLAKE-S та Cascade Lake.
попередньоview Intel NUC Products NUC7CJY/NUC7PJY Technical Specification
Detailed technical product specification for Intel NUC NUC7CJY and NUC7PJY series, covering hardware, components, connectors, power, environmental requirements, and BIOS. Intended for technical users and integrators.
попередньоview Посібник користувача для мультимедійних плат розробки Intel StrongARM SA-1100 та SA-1101
Цей посібник користувача містить вичерпну технічну інформацію про мультимедійну плату розробки Intel StrongARM SA-1100 та супутню плату розробки SA-1101. Він охоплює архітектуру апаратного забезпечення, інтеграцію програмного забезпечення, процедури налаштування та специфікації, необхідні для розробки мультимедійних застосунків та проектування вбудованих систем.