STMicroelectronics TN1225 Through Hole Device Packages Інструкція з експлуатації
STMicroelectronics TN1225 Through Hole Device Packages Інформація про продукт Технічні характеристики Тип упаковки: Through Hole Device (THD) Package ExampМоделі: TO-220, TO-247, TO247-4, I2PAK, IPAK, TO-3P, TO-220FP, Max247, TO-3PF Опис корпусу У корпусах пристроїв, що проходять через отвір, висновки цих типів пристроїв (THD…